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IC chip underfill是一家创新的化学新材料技术公司,面向全球战略服务的烟台智能家居电子填充胶品牌,成立于2007年的汉斯新材料,并在12个国家和地区建立了分子机构。自成立以来,它一直专注于电子行业胶粘剂的研究与开发。其业务涵盖底部填充,LED灌封,MES粘合剂和5G光电粘合剂等产品。它一直在创新客户的生产流程,效率和质量烟台智能家居电子填充胶品牌,并降低成本以实现共同的目标。胜利的发展是企业发展的座右铭的。

该公司不仅拥有由化学博士学位和企业家组成的的高科技研发服务团队烟台智能家居电子填充胶品牌,而且还与中国科学院,上海复旦,上海大学等著名大学建立了产学研合作关系。和常州大学。强大而专业的的科研和创新能力使公司有足够的信心为各种的应用场景提供的芯片级底部填充定制服务。特别值得称赞的是的公司还获得了国家新材料和新技术的创业基金会的支持,并获得了多项科技创新成果。

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智能硬件是近年来迅速兴起的技术概念的。它主要是通过软硬件结合的来赋予传统设备智能功能。当前,智能硬件已从可穿戴设备扩展到智能电视,智能家居,智能汽车,医疗保健,智能玩具,机器人等许多领域。截至目前,我国珠三角地区不仅聚集了一大批具有良好的创新环境和完善的的电子产业供应链体系的创新的智能硬件研发设计团队。全球重要的智能硬件生产基地。在这里,制造商可以轻松地找到高质量的供应商,从各种芯片和电子元件到非常“不起眼”的的底部填充料和其他原材料,这使得该地区已成为一大批新兴的智能硬件团队来进行创业发展的热点。

IC芯片底部填充胶Hansi Chemical Co. 的在许多客户中,一个客户需要芯片底部填充胶来对手机FPC芯片进行底部填充,并将其应用于手机主板驱动器组件的粘合。客户报告说,购买的胶后,上浆后底部有气泡,颜色不符合要求。经过研究和分析,汉斯化学的技术人员发现芯片底部没有焊锡球,因此底部填充胶不会被吸入芯片底部,并且会产生气泡。因此电子烟品牌,建议客户使用底部填充周围封装的方法来粘结芯片,并根据客户要求定制其颜色的产品。

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